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半導体パッケージング工学 4134803873の詳細情報
半導体パッケージングに関する包括的なガイド。
- タイトル: 半導体パッケージング工学
- 著者: 大塚義治、宇佐美保
- 出版社: 日経BP社
書き込み、折れ、破れ、汚れ等は御座いません
ご覧いただきありがとうございます。
| 商品の状態 | 目立った傷や汚れなし","subname":"細かな使用感・傷・汚れはあるが、目立たない |
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